Параллельно с выпуском процессора Intel Core (кодовое название «Tiger Lake») компания сongatec — ведущий поставщик технологий на основе встраиваемых компьютеров — объявляет о выпуске своих первых двух продуктов на их основе – клиентского модуля в форм-факторе А — COM-HPC Client size A и компактного компьютер-на-модуле COM Express нового поколения.
Это дает инженерам варианты выбора для дальнейшего увеличения производительности своих существующих систем или разработки новых продуктов следующего поколения, использующих широкий спектр интерфейсов COM-HPC. OEM-производители получат выгоду от значительных улучшений производительности, а также улучшений управления и связи в режиме реального времени, которые обеспечивают новые модули на базе процессоров Intel 11-го поколения, предназначенных для сектора высокопроизводительных встраиваемых вычислений. Типичные приложения для новых продуктов компании congatec можно найти во многих высокопроизводительных встраиваемых решениях, от встроенных систем и периферийных вычислительных узлов до сетевых концентраторов, от локальных туманных центров обработки данных до основных сетевых устройств, а также в надежных центральных облачных центрах обработки данных для критически важных приложений государственного значения.
«Модули компании congatec на базе процессоров Intel Core 11-го поколения обладают высокопроизводительными вычислительными возможностями CPU/GPU со встроенным ускорением с использованием технологии на основе искусственно интеллекта, а также возможностями обработки данных в реальном времени для критически важных приложений, требующих высокоскоростной обработки данных, компьютерного зрения и детерминированных вычислений с малой задержкой», объясняет Герхард Эди (Gerhard Edi), технический директор компании congatec. Основные характеристики процессора Tiger Lake UP3 обеспечивают значительное повышение производительности, допускают быструю память DDR4, широкую полосу пропускания PCIe Gen4 и USB 4.0. Эти улучшения производительности дополняются функциями, которые имеют решающее значение для подключенных периферийных компьютеров, которые должны обрабатывать данные в режиме реального времени, такими как поддержка аппаратной виртуализации для технологий гипервизора, например, систем реального времени. Все в целом поставляется в мощном и энергоэффективном корпусе Intel’s SuperFin , обеспечивающем повышенную экономию энергии, высокую физическую плотность и еще большую вычислительную мощность для заданных тепловых диапазонов.
Преимущества выбора
«Впервые инженеры-проектировщики могут сейчас выбирать между COM Express или COM-HPC. Каждый из этих вариантов предлагает уникальные преимущества, например, у нас есть улучшенный разъем нового поколения для COM Express, который, как ожидается, обеспечит лучшую пропускную способность по сравнению с тем, что было доступно в прошлом. Это важная информация для инженеров, думающих об использовании интерфейсов с высокой пропускной способностью, таких как PCIe Gen 4. Инженеры, выбирающие COM-HPC, выиграют от гораздо большего количества высокоскоростных интерфейсов, обеспечивающих в общей сложности более 800 сигнальных контактов. Это почти вдвое больше контактов, чем у модулей COM Express Type 6 с 440 контактами», — объясняет Андреас Бергбауэр (Andreas Bergbauer), менеджер по линейке продуктов в компании congatec. «Чтобы помочь инженерам сделать лучший выбор, компания congatec предоставляет техническую поддержку и создает руководство по проектированию, как COM Express, так и COM HPC, которое доступно на странице congatec’s 11th Gen Intel Core.
Еще больше инноваций и преимуществ
Важно отметить, что помимо PCIe Gen 4, новые компьютерные модули компании congatec с процессорами 11-го поколения Intel Core с низким энергопотреблением также предлагают USB 4.0, который в основном основан на технологии Intel Thunderbolt. USB 4.0 поддерживает потрясающую скорость передачи данных до 40 Гбит/с и туннелирование PCIe 4.0, а также режим DP-Alt, поддерживающий видеосигналы с разрешением до 8k с 10-битным HDR при 60 Гц.
Подробно о наборе функций
Клиентский модуль COM-HPC в форм-факторе А и модуль conga-HPC/cTLU, а также как и COM Express Compact conga-TC570 станут доступны с различными процессорами 11-го поколения Intel Core из дорожной карты Intel Tiger Lake. Оба модуля являются первыми, кто поддерживает PCIe x4 в качестве Gen 4 для подключения внешних периферийных устройств с большой пропускной способностью. Кроме того, разработчики могут использовать 8 линий PCIe Gen 3.0. Модуль COM-HPC предлагает два порта новейшей USB 4.0 и два порта USB 3.2 Gen 2 и 8x USB 2.0, а модуль COM Express предлагает четыре порта USB 3.2 Gen 2 и восемь портов USB 2.0 в соответствии со спецификацией PICMG. COM-HPC предлагает 2x 2,5 GbE для работы в сети, тогда как модули COM Express выполняют 1x GbE, и оба с поддержкой TSN. Звук предоставляется через I2S, SoundWire через COM-HPC и HDA через модули COM Express. Для всех ведущих операционных систем реального времени (Real-Time Operating System, RTOS) предоставляются комплексные пакеты поддержки плат, включая поддержку гипервизора со стороны систем реального времени, а также ОС Linux, Windows и Chrome.
Дополнительную информацию о выпуске новых congatec модулей на сонове процессоров Intel Core 11-го поколения можно найти на главной целевой странице продукта www.congatec.com/intel-tiger-lake
Дополнительную информацию о новом клиентском модуле conga-HPC / cTLU COM-HPC можно найти по адресу: www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/
Целевая страница модуля conga-TC570 COM Express Compact находится здесь: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570/