Компания congatec — ведущий поставщик встраиваемых и периферийных компьютерных технологий — приветствует публикацию Группой производителей промышленных компьютеров PCI (PCI Industrial Computer Manufacturers Group, PICMG) Руководства по проектированию несущей платы для модулей COM-HPC — COM-HPC Carrier Board Design Guide. Публикация открывает для инженеров, использующих в своих решениях клиентские и серверные модули COM-HPC, полностью соответствующие спецификациям экосистемы. С этого момента инженеры могут сразу погрузиться в работу и приступить к разработке полностью совместимых проектов, выбрав подходящий компьютер-на-модуле, добавив оценочный носитель ддя модуля COM-HPC Server или COM-HPC Client и подходящее решение для охлаждения, установив свое приложение и запустив программирование, процедуры отладки и тестирования этого нового стандарта высокопроизводительных встраиваемых компьютеров и систем на их основе.
Экосистема для модуля COM-HPC компании congatec полностью соответствует целому ряду новых спецификаций PICMG COM-HPC, а именно базовой спецификации модуля COM-HPC, совершенно новому руководству по проектированию несущей платы, спецификации Embedded EEPROM и спецификации интерфейса управления платформой. Поддерживаемый всеми ведущими поставщиками встраиваемых систем, включая компанию congatec, этот набор стандартов PICMG предлагает инженерам преимущества лучшей в своем классе безопасности проектирования.
«Запуск руководства COM-HPC Carrier Design Guide стал последним строительным блоком, которого с нетерпением ждали инженеры. Крайне важно создавать интероперабельные и масштабируемые настраиваемые встроенные вычислительные платформы на основе этого мощного стандарта «компьютер-на-модуле», который оптимизирован для пограничных серверов и высокопроизводительных встраиваемых клиентов. Итак, поехали! Гонка за разработку лучших в своем классе высокопроизводительных встраиваемых и периферийных компьютерных решений теперь может начаться», — говорит Кристиан Эдер (Christian Eder), директор по маркетингу компании congatec, довольный тем, что комитет COM-HPC достиг последней вехи фундаментального процесса стандартизации PICMG под его председательством и непосредственным руководством при разработке документа.
Экосистема компании congatec для серверов и клиентов COM-HPC будет дополнена индивидуальной поддержкой интеграции, а также услугами по проверке и тестированию конструкции для решения всех задач, от первоначальной проверки конструкции платы-носителя до тестирования в условиях массового производства. Компания congatec в сотрудничестве с партнерами по сотрудничеству также будет предлагать услуги по проектированию несущих плат и систем. Чтобы дополнить экосистему, теперь доступна программа обучения проектированию несущих плат, где OEM-производители, реселлеры и системные интеграторы могут быстро, легко и эффективно погрузиться в правила проектирования. Программа обучения поможет инженерам ознакомиться со всеми обязательными и рекомендуемыми основами проектирования и схемами передовых практик для несущих плат COM-HPC и аксессуаров, таких как высокопроизводительные безвентиляторные решения для охлаждения серверов мощностью до 100 Вт и даже выше. Эталонной платформой будут несущие платы COM-HPC Client, оснащенные клиентскими модулями COM-HPC на базе процессоров Intel Core 12-го поколения (кодовое название Alder Lake). Учебные курсы по COM-HPC Server начнутся при наличии соответствующих модулей Intel Xeon и ознакомительных плат-носителей, запуск которых ожидается уже в конце этого года.
Руководство по проектированию плат-носителей модулей COM-HPC — COM-HPC Carrier Design Guide, которое служит основной основой для полностью совместимой экосистемы congatec, уже готово для бесплатной загрузки на веб-сайте PICMG (https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMHPC_CDG_R2_0.pdf ). или на веб-сайте компании congatec (https://www.congatec.com/com-hpc/ ). Являясь основной целевой страницей для всех вопросов, связанных с COM-HPC, последняя также позволяет разработчикам изучить всю экосистему модулей COM-HPC компании congatec.
