Компания congatec после запуска процессора Intel Core 11-го поколения представляет для Интернета вещей двадцать новых компьютеров-на-модулях. Новые модули с процессорами Intel Core vPro, Intel Xeon W-11000E и Intel Celeron 11-го поколения предназначены для самых требовательных в части производительности периферийных компьютерных приложений и шлюзов Интернета вещей в части пропускной способности.
Новые флагманские клиентские модули COM-HPC Client и COM Express Type 6 созданные на основе 10-нанометровой технологии Intel SuperFin в двухкомпонентном корпусе с выделенным ЦП и Platform Controller Hub (PCH). PCH — это семейство микросхем, представленных компанией Intel в 2008 году вместе с Nehalem. Так как функции северного моста переместились в процессор, то PCH выполняет роль южного моста. Модули, благодаря доступности до 20 линий PCIe Gen 4.0, впечатляют новым эталонным показателем пропускной способности в реальном времени для шлюзов IIoT с большим числом подключений и обслуживания интеллектуальных рабочих нагрузок на периферии. Для обработки таких больших массивов рабочих нагрузок новые модули могут предложить оперативную память DDR4 SO DIMM объемом до 128 ГБ, встроенными ускорителями искусственного интеллекта и до восьми высокопроизводительных ядер ЦП, которые обеспечивают до 65% прироста [1] в многопоточной и до 32 % прироста [2] в однопоточной производительности. Более того, производительность при обслуживании рабочих нагрузки с интенсивным использованием визуализации, звука и графики по сравнению с предыдущими версиями увеличена на 70% [3], что еще больше повышает производительность этих сложных приложений.
Флагманские приложения, которые напрямую получают выгоду от этих усовершенствований графического процессора, можно найти в приложениях для хирургии, медицинской визуализации и телемедицине, поскольку для оптимальной диагностики новая платформа компании congatec поддерживает видео в разрешении 8K HDR. В сочетании с возможностями платформы искусственного интеллекта и комплексным набором инструментов Intel OpenVINO врачи могут получить легкий доступ к диагностике и понимание диагностических данных на основе глубокого обучения. Но это лишь одно из преимуществ встроенной графики Intel UHD, которая также поддерживает до четырех дисплеев 4K одновременно. Кроме того, новые модули, благодаря процессорам Intel 11-го поколения, могут обрабатывать и анализировать до 40 видеопотоков с разрешением HD 1080p с частотой смены 30 кадров в секунду параллельно для кругового просмотра на 360 градусов во всех направлениях. Эти возможности массового машинного зрения, основанные на искусственном интеллекте, также важны и для многих других рынков, включая автоматизацию производства, машинное зрение для контроля качества на производстве, формирования безопасных пространств и городов, а также коллаборативную робототехнику и автономные транспортные средства, в логистике, сельском хозяйстве, строительстве и общественном транспорте и это еще далеко не все.
Алгоритмы логического вывода ИИ и глубокого машинного обучения могут беспрепятственно работать либо в массовом параллельном режиме на встроенном графическом процессоре, либо на процессоре с помощью встроенного ускорение рабочих нагрузок глубинного обучения с помощью Intel Deep Learning Boost, который объединяет три инструкции в одну, ускоряя обработку логических выводов и повышает ситуационную осведомленность.
Новые платформы клиентская COM-HPC Client и COM Express Type 6 имеют встроенные функции безопасности, которые важны для безотказной работы многих мобильных транспортных средств и роботов, а также стационарного оборудования. Поскольку для таких приложений поддержка в реальном времени является обязательной, модули компании congatec могут запускать операционная система реального времени (ОСРВ, англ. real-time operating system, RTOS), такие как Real Time Linux и Wind River VxWorks, и обеспечивать встроенную поддержку технологии гипервизора компании Real-Time Systems, который также официально поддерживается процессорами Intel. Результатом для клиентов является действительно комплексный экосистемный пакет с максимально возможной поддержкой. Дополнительные возможности в реальном времени для подключенных в реальном времени шлюзов IIoT / Industry 4.0 и периферийных вычислительных устройств включают Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) и Time Sensitive Networking (TSN). Расширенные функции безопасности, которые помогают защитить системы от атак, делают новые платформы идеальными кандидатами для всех типов критически важных клиентских приложений на предприятиях и в коммунальных службах.
Основные функциональные возможности модулей
Модули conga-HPC / cTLH COM-HPC Client типоразмер Size B (120 x 120 мм), а также модули conga-TS570 COM Express Basic Type 6 (125 мм x 95 мм) будут доступны с новым масштабируемым процессором Intel Core 11-го поколения, с избранными вариантами процессоров Xeon и Celeron и предназначены даже для экстремальных рабочих температур в диапазоне от -40 до + 85 °C. Оба форм-фактора поддерживают до 128 ГБ памяти DDR4 SO-DIMM со скоростью 3200 млн транзакций в секунду и дополнительным ECC — тип компьютерной памяти, которая автоматически распознает и исправляет спонтанно возникшие изменения битов памяти. Для подключения периферийных устройств с большой пропускной способностью модули COM-HPC поддерживают 20 линий PCIe Gen 4 (x16 и x4), а версии COM Express поддерживают 16 линий PCIe. Кроме того, разработчики могут использовать 20 линий PCIe Gen 3 с COM-HPC и 8 линий PCIe Gen 3 в COM Express.
Для поддержки сверхбыстрого твердотельного накопителя NVMe модуль COM-HPC для несущей платы предоставляет интерфейс 1x PCIe x4. Кроме того плата COM Express имеет встроенный твердотельный накопитель NVMe для оптимального использования всех линий PCI Gen 4, поддерживаемых новым процессором. Дополнительные носители могут быть подключены через 2x SATA Gen 3 на COM-HPC и 4x SATA на COM Express.
Модуль COM-HPC предлагает новейшие 2х USB 4.0, 2х USB 3.2 Gen 2 и 8х USB 2.0, а модуль COM Express в соответствии со спецификацией PICMG предлагает 4х USB 3.2 Gen 2 и 8х USB 2.0. Для работы в сети модуль COM-HPC предлагает 2x 2,5 GbE, тогда как модуль COM Express имеет только 1x GbE, но оба поддерживают работу времячувствительных сетей (Time Sensitive Networking, TSN). Звук в версии COM-HPC предоставляется через интерфейсы I2S и SoundWire, а в модулях COM Express — через HDA. Пакеты комплексной поддержки плат предоставляются для всех ведущих ОСРВ, включая поддержку гипервизора со стороны систем реального времени, а также ОС Linux, Windows и Android.
