АО «РТСофт» и международный холдинг Kontron AG анонсируют старт продаж нового поколения «компьютеров-на-модуле» в стандарте PICMG COM.0 R3.0 COM Express Type 6 (COMe-bCL6) на базе 9-го поколения встраиваемых микропроцессоров компании Intel® Core™/Xeon® E (кодовое название – Coffee Lake-H Refresh), выполненных в соответствии с техпроцессом 14++ нм, с коммерческой доступностью не менее 7 лет.
Аппаратура COM Express на базе 9-го поколения Intel® Core™/Xeon® E устанавливает новые стандарты производительности, энергоэффективности, функциональности и защищенности для быстрой разработки самых разнообразных целевых приложений, где крайне важно минимизировать важнейшие критерии концепции конструирования встраиваемого оборудования SWaP-C (габариты Size, вес Weight, энергопотребление Power и стоимость Cost) наряду с обеспечением высоких показателей надежности.
В дополнение к уже имеющимся процессорам 8-го поколения модуль COMe-bCL6 теперь доступен на процессорах 9-го поколения:
- Intel® Xeon® E-2276ME (6 x 2,8 ГГц, GT2, CM246, 45 Вт/35 Вт);
- Intel® Xeon® E-2254ME (4 x 2,6 ГГц, GT2, CM246, 45 Вт/35 Вт);
- Intel® Core™ i7-9850HE (6 x 2,7 ГГц, GT2, QM370, 45 Вт/35 Вт);
- Intel® Pentium® G5600E (2 x 2,6 ГГц, GT2, QM370, 35 Вт);
- Intel® Celeron® G4930E (2 x 2,4 ГГц, GT2, CM246, 35 Вт);
- Intel® Xeon® E-2254ML (4 x 1,7 ГГц, GT2, CM246, 25 Вт);
- Intel® Core™ i3-9100HL (4 x 1,6 ГГц, GT2, QM370, 25 Вт);
- Intel® Celeron® G4932E (2 x 1,9 ГГц, GT2, QM370 25 Вт).
Особого внимания в этом списке заслуживают модули COMe-bCL6 на процессорах Intel с 6 ядрами на борту и теплопакетом всего 25 Вт:
- Intel® Xeon® E-2276ML (6 x 2,0 ГГц, GT2, CM246, 25 Вт);
- Intel® Core™ i7-9850HL (6 x 1,9 ГГц, GT2, QM370, 25 Вт).
Новые модули опционально обеспечивают поддержку до 128 ГБ DDR4 2666 ECC со скоростью до 41,8 Гб/с, имеют опциональный бортовой NVMe SSD до 1 ТБ, поддерживают работу трех независимых графических интерфейсов (DisplayPort/HDMI/eDP) c разрешением до 4096 x 2304 @ 60 Гц и аппаратным кодированием/декодированием мультимедийного контента включая HEVC 10-бит.
Разработчики собственного целевого оборудования на основе модулей COMe-bCL6 по достоинству оценят удобства создания подсистем ввода/вывода на базе гибко конфигурируемого PCI Express 3.0, функционал 4 x USB 3.1 с поддержкой до 10 Гб/с Type C, развитость BIOS/EFI AMI Aptio V, поддержку Intel Optane и великолепные возможности архитектуры 9-го поколения по администрированию, оптимизации, кибербезопасности и совместимости.
МодулиCOMe-bCL6доступны в трех рабочих температурных диапазонах эксплуатации: от 0 до +60 оС, от -25 до +75 оС и от -40 до +85 оС, что гарантирует большой набор преимуществ по созданию совместимого оборудования самого широкого назначения.
Использование новых модулей обеспечивает разработчикам максимум свободы и удобства в выборе операционных систем класса Windows, Linux, QNX, VxWorks, LynxOS и современных инструментальных средств разработки для реализации практически всех важнейших концепций применения передовой вычислительной техники подобного класса: IoT, IIoT, MIoT и принципов конструирования ответственной COTS-аппаратуры.
Применение COMe-bCL6 позволяет быстро и бюджетно вывести на рынок конкурентоспособные решения мирового уровня для промышленных, транспортных, телекоммуникационных, медицинских и иных приложений. Модули доступны для заказа. Планируемый срок коммерческой доступности – не менее 7 лет, что делает их великолепной платформой для разработки любых критичных к надежности и длительности жизненного цикла приложений.
Модули COMe-bCL6 на базе 9-го поколения Coffee Lake Intel® Core™/Xeon® E будут валидированы для серийных отечественных промышленных платформ BLOK Industrial и BLOK Rugged в течение 1-го квартала 2020 года. Серийные образцы линеек BLOK для новых стартапов на базе Xeon E и Core i7 8-го поколения доступны для заказа уже сейчас.
